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有關(guān)于芯片封測(cè)彈片的熱處理
芯片封測(cè)彈片是在芯片完成整個(gè)封裝過(guò)之后，封裝廠商就會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量和可靠性進(jìn)行檢測(cè)看是否符合客戶標(biāo)準(zhǔn)。芯片封測(cè)彈片主要應(yīng)用于各種光通信及消費(fèi)電子芯片老化測(cè)試及封裝測(cè)試夾具內(nèi)。
而芯片封測(cè)彈片在生產(chǎn)后還需要進(jìn)行熱處理，因?yàn)榭梢云鸬教岣叻鉁y(cè)彈片表面的硬度、耐磨性和接觸疲勞強(qiáng)度，提高芯部強(qiáng)韌性的作用。
但是芯片封測(cè)彈片在真空熱處理過(guò)程中或多或少都會(huì)遇到，工件出現(xiàn)變黑變色的現(xiàn)象，那碰到這種情況，該怎樣去預(yù)防處理呢？很簡(jiǎn)單，就是在熱處理前增加清洗去油的流程，即可盡量避免出現(xiàn)變黑變色的情況。
東莞市禾聚精密電子科技有限公司經(jīng)過(guò)多年在沖壓加工領(lǐng)域的鉆研，現(xiàn)已經(jīng)和多家世界500強(qiáng)公司達(dá)成長(zhǎng)期合作，擁有沖床原裝進(jìn)口設(shè)備，彈片端子沖壓精度等級(jí)高（沖孔精度正負(fù)0.01mm），沖速快（SPM1500）。
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