芯片封測(cè)彈片是用來(lái)干嘛的

芯片封測(cè)彈片是在芯片完成整個(gè)封裝過(guò)之后，封裝廠商就會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量和可靠性進(jìn)行檢測(cè)看是否符合客戶標(biāo)準(zhǔn)。質(zhì)量檢測(cè)主要檢測(cè)封裝后芯片的可用性以及封裝后的質(zhì)量和性能情況，而可靠性則是對(duì)封裝的可靠性相關(guān)參數(shù)的測(cè)試，這時(shí)候就會(huì)用到封測(cè)彈片。

由于在芯片封測(cè)中彈片需要頻繁的工作，所有封測(cè)廠對(duì)芯片封測(cè)彈片生產(chǎn)有一定的要求。彈片壽命: 20萬(wàn)次；耐插拔力次數(shù): 1萬(wàn)次以上；正位度: 0.05mmMax；垂直度: 0.05mmMax；直線度: 10mm基準(zhǔn)，0.05mmMax。

芯片封測(cè)彈片是需要高壽命的，我們可以從原材料上選擇合適的材料，也可以用表面處理的方式來(lái)增加工件的壽命。